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AI纳米熔接技术，实时分析光纤端面, 智能匹配电弧参数
光纤压脚自动弹起功能，可实现更好的光纤对齐
V型槽及镜头镀膜，清洁更简单
可更换V型槽设计，灵活互换不同间距带纤熔接
光纤使用芯数：1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 16；
标准熔接损耗：SMF 0.05dB, MMF 0.02dB, DSF 0.08dB, NZDSF 0.08dB；
标准熔接时间：11秒 (SM G652 12c Quick模式), 14秒 (SM G652 12c Std.模式, SM G652 16c Std.模式)；
光纤观察方式和光纤放大倍数：2个CMOS照相机观察 / 23倍 (变焦46倍)；
熔接程序：最大300组；
加热程序：最大100组；
熔接图像/熔接数据存储：200张图像、10,000组熔接数据(机身内存量) / 52,000张图像、20,000组熔接数据(16GB SD存储卡)；
自动放电校准：根据环境变化自动校准放电系数；
尺寸：128(W)x154(D)x130(H)mm (不含防震橡胶)；
重量：1.8kg(不含电池), 2.1kg(含电池)；
显示屏尺寸：5.0英寸LCD彩色触摸屏幕；
电池规格：锂电池10.8V, 6400mAh (BU-16)；
电极寿命：1,500次放电(在操作环境最佳状态下)。
面对高密度布线，卓越熔接性能助您轻松应对
