2026年9月9日-11日，林普公司精彩亮相中国国际光电博览会。展会期间，展位吸引了众多行业专家、客户及合作伙伴驻足交流。现场人头攒动，咨询洽谈络绎不绝！
作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办，林普公司展位号：10号馆10A102
EXFO FIP‑500 手持光纤端面检测仪，搭载 AI 智能识别，全自动检测，兼容全类型连接器，支持 RFID 智能探头识别，长续航，可按 IEC 标准自动判读输出检测报告，便携高效适配多场景光纤端面质检。
纳米熔接技术NanoTune，可大幅提高熔接成功率。基于AI技术，可根据光纤端面状态自动优化熔接参数。当检测到切割不良时，将自动采用优化后的放电条件进行熔接。
