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产品：林普 LP-20BDF 大芯径光纤熔接机

适用于包层直径为200-2000um的大芯径光纤的熔接。

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产品特性 产品参数 应用场景

适用于包层直径为200-2000um的大芯径光纤的熔接

独创的三电极放电技术

可实现不同芯径光纤间的互熔

电弧位置可调，电弧大小可实时校准

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光缆的施工和维护